SMALL 반도체패키징이란1 반도체 패키징의 중요성과 기술 혁신 반도체 패키징 기술반도체 패키징 기술은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 보조기기와의 연결을 용이하게 하는 중요한 기술 분야입니다. 이 기술은 전자 제품의 성능을 향상시키고, 크기를 줄이며, 에너지 효율성을 개선하는 데 결정적인 역할을 합니다.단일 패키징: 한 개의 칩만을 포장하는 기술다중 패키징: 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합하는 기술패키징 유형설명BGABall Grid Array의 약자로 공을 이용한 연결 방식QFNQuad Flat No-leads의 약자로 납 없는 패키징 기술반도체 패키징 기술은 반도체 칩을 보호하고 연결하는 중요한 역할을 합니다. 이 기술은 최신 기술과 공정을 활용하여 소형화와 고성능을 동시에 달성합니다. 반도체 패키징은 칩을 외부 환경으로부터 보호하며, 소자 간의 연.. 2024. 9. 11. 이전 1 다음
