SMALL 레이저1 전기가 통하는 이온 주입과 레이저 기술의 혁신 레이저 다이싱 기술PhotoLithography 공정은 웨이퍼 위에 빛을 조사하여 패턴을 형성하는 과정입니다. DUV 기술은 Eximer Laser를 사용하고, EUV 기술은 LPP 소스를 기반으로 하는 플라즈마를 주요 에너지원으로 사용합니다. DUV 노광장비는 여러 업체가 만들 수 있지만, EUV 노광장비는 ASML만 제조할 수 있습니다. Debonding 공정은 반도체 공정 중 사용된 캐리어 웨이퍼를 제거하는 과정으로, 웨이퍼 손상을 방지하기 위해 필요합니다. 채널링은 이온 주입 공정 중에 발생할 수 있는 현상으로, 웨이퍼의 결정 구조 내에서 이온이 특정 방향으로 집중적으로 이동하는 현상을 말합니다. 레이저 펄스 듀레이션은 반도체 공정에서 중요한 분류 기준으로, 펄스 듀레이션이 짧을수록 공정 처리 정.. 2024. 8. 21. 이전 1 다음
