SMALL 도서1 반도체 기술의 최신 동향과 미래 전망 반도체 도서 추천 및 내용 소개주요 내용: - 전반적인 반도체 산업 이해를 높이고자 하는 분들을 위해 도움이 될 책 소개 - 반도체에 관심 있는 사람들에게 적극 추천하는 책 - 반도체 8대 공정 및 기업 소개 등 반도체 투자자에게 필수적인 내용 포함 반도체 8대 공정: 1. 백그라인딩 공정: 웨이퍼의 뒷부분을 잘라내는 과정 2. 다이싱 공정: 웨이퍼를 개별 칩으로 자르는 과정 3. 본딩 공정: 실리콘 칩을 패키지 기판에 붙이고 연결하는 과정 4. 봉지 공정: 반도체 칩에 포장재를 씌우는 과정 5. 실장: 반도체 칩을 메인 보드와 연결하는 과정 이 책은 반도체에 대해 노베이스인 사람에게 이해하기 쉽도록 삽화가 풍부히 포함되어 있어, 여러 번 읽으면 도움이 될 것이라 생각됩니다. 만약 관심이 있다면 꼭 한 .. 2024. 10. 12. 이전 1 다음
