SMALL 기사1 반도체 자격증의 중요성과 현황 엔비디아 AI 칩 GH 100엔비디아의 새로운 AI 칩 GH 100은 HBM3E 모델을 탑재하여 공개되었습니다. 최신 반도체 스펙에서 HBM이 강조되고, GPU 성능을 어필하기 위해 트랜지스터, 텐서코어, 뉴럴 엔진과 같은 인공지능 전용 코어가 함께 탑재되어 있습니다. 또한 최신 공정인 5nm, 4nm와 같은 반도체 기술을 선도하고 있습니다. 이로 인해 엔비디아의 새로운 AI 칩 GH 100에 대한 관심이 높아지고 있습니다. AI 시대를 이끄는 삼성전자와 SK하이닉스의 동향과 관련된 내용을 바탕으로 작성되었습니다. 최신 반도체 기술과 관련된 언론의 주목을 받는 HBM은 엔비디아의 AI 칩 GH 100에 대한 특징과 성능에 대한 관심을 높이고 있습니다.저는 엔비디아의 새로운 AI 칩 GH 100의 특징과 .. 2024. 9. 8. 이전 1 다음
