반도체 후공정 소재 시장 동향과 환율 변동에 따른 투자 전략
반도체 후공정 소재반도체 후공정 소재는 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 공정에서 사용되며, 한미반도체, 심텍, 리노공업, SFA반도체, 티에스이, 하나마이크론, ISC, 엠케이전자, 네패스, 해성디에스, 오킨스전자 등이 대표적인 기업입니다. 이들 기업은 고성능 D램 수요 및 미세화 공정 증가로 인해 수혜를 받고 있습니다. 관련주 기업을 투자할 때는 무작정 매수하기보다, 각 기업의 특징과 투자 이유를 정확히 파악하는 것이 중요합니다. 후공정 장비인 Dicing M/C, Bonding M/C, Packing M/C, 번인테스터 등은 이러한 공정에서 필수적으로 사용되는 장비입니다. 반도체 후공정 소재 관련주는 성장성과 수요 증가에 주목할 가치가 있는 대장주 종목으로 소개되고 있습니다. 향후 시장 동향을 주의깊..
2024. 9. 23.