전문가와 함께하는 실무 경험으로 배우는 반도체 제작의 핵심과정

 

반도체 sputter

전문가들과의 소통을 통한 실무 경험

저는 조교님들과 함께 한 소중한 시간을 통해 많은 것을 배웠습니다. 조교님들은 항상 최신 연구에 관심을 갖고 있으며, 현업에서 바로 적용할 수 있는 경험이 풍부하여 대화와 질문을 통한 소통이 매우 의미 있는 시간이었습니다. 특히 이슈와 공정의 이유들을 자세히 설명해주시고, 질문을 유도하며 계속해서 리마인드해주셨기 때문에 많은 도움을 받을 수 있었습니다. 이론적인 공부만으로는 부족한 부분을 실제로 직접 경험함으로써 지식들이 더욱 유기적으로 연결되는 경험이었습니다. 저희 조는 Cu 도금, PR strip, Cu seed etching 후에 inspection 과정을 진행했습니다. 웨이퍼 위 패턴이 도금 후에 약간 올라오는 모습을 직관적으로 확인할 수 있었고, inductor가 정확하게 정렬되어 있는 것을 보면서 뿌듯함을 느낄 수 있었습니다. 또한, Dicing을 통해 chip이 손상되지 않았는지 확인하는 과정에서도 안전한 후공정의 중요성을 배울 수 있었습니다. 또한, SEM room에서 SEM을 통해 실무 경험을 쌓을 수 있었습니다. SEM을 통해 산화막의 두께를 재는 등 다양한 경험을 할 수 있었고, 이를 통해 보다 전문적인 지식을 쌓을 수 있었습니다.전문가들과의 소통을 통한 실무 경험은 저에게 매우 유익한 시간이었고, 앞으로의 연구 및 업무에 큰 도움이 될 것임을 확신합니다.정리하면, TEM/OM, destructive vs nondestructive techniques, aging된 wafer의 OM 이미지 분석, Cu inductor 제작 목표, 강남역 수업 참여, 학교 내 식당 만족, 서울대 호암교수회관에서 머물 수 있는 감사함, 오픈북 시험 진행, C-V 측정 및 식각 과정 등이 주요 내용이었습니다. 실전 경험의 가치를 높이기 위해 다양한 과정을 체험하고 전체적인 프로세스를 이해하는 것이 중요하다는 것을 느꼈습니다. 또한, 과정마다 변화하는 강사님의 스타일이나 강의 내용은 색다르고 재미있는 경험이었습니다. 미흡한 부분이 많았지만, 더 많은 학습을 통해 실무 경험을 쌓고자 하는 욕구가 커졌습니다. 이러한 경험들이 미래에 대비하는데 많은 도움이 될 것이라고 느꼈습니다.

패턴 확인

패턴을 확인하고 완료한 후에는 식각 공정이 진행됩니다. 현미경을 사용하여 패턴의 형태를 확인했고, 공정 후에는 꼭 확인과정을 거쳐야 합니다. 다른 실험들은 장비 설명만 듣고 작동과 완성까지 많은 시간이 소요되어 작동을 못해본 경우가 많습니다.반도체 패턴 확인 과정은 현미경을 통해 확인하는 프로세스입니다. 이과정은 실제로 작동하는 모습을 볼 수 있는데, 포토공정이라고도 불리는 사진 공정에서 이뤄집니다. 사진 공정은 빛에 예민하므로 주황색 계열의 형광등을 사용하고, 웨이퍼 표면에 세밀한 회로 패턴을 만드는 작업을 합니다. 지금부터 사진 공정을 통해서 패턴을 만들어 나갈 것입니다.

1. 반도체 패턴 확인 과정
2. 현미경을 통한 확인
3. 포토공정
4. 형광등 사용
5. 세밀한 회로 패턴 만들기

단계	과정
1	현미경 확인
2	사진 공정 수행
3	패턴 제작

이처럼 반도체 패턴 확인 과정은 현미경과 사진 공정을 통해 정밀한 패턴을 만들어내는 중요한 단계입니다.

이온 주입 공정: 반도체 제작 핵심과정

지금 확보한 웨이퍼는 순수한 실리콘이며, 이제는 불순물을 넣어 반도체로 만들기 위해 이온 주입 공정이 필요합니다. 다음으로는 현미경을 활용한 반도체 패턴 확인 과정이 진행됩니다. 이러한과정을 통해 반도체 제작의 핵심인 이온 주입에 대해 더 자세히 알아보겠습니다.반도체 패턴 확인과정: 현미경을 통한 확인 반도체 패턴 확인과정은 반도체 제조과정에서 매우 중요한 과정 중 하나이다. 금속 공정 후에는 반사율이 높아 elipsometer 장비의 사용이 어려울 수 있다. 따라서 4-point probe를 이용하여 생성된 두께를 측정하여 확인하는 과정을 거쳐야 한다.

1. 금속 공정 후 반사율이 높아 elipsometer 사용이 어렵다.
2. 4-point probe를 이용하여 생성된 두께를 측정하여 확인하는 과정을 거친다.

과정	설명
금속 공정	반사율이 높아 elipsometer 사용 어려움
4-point probe 측정	배럴 생성 두께 확인

금속 연결: 반도체와의 핵심

금속 연결은 반도체 공정에서 중요한 부분을 차지합니다. 금속 공정은 반도체 간 서로 연결하고 신호를 전달하는 핵심 역할을 합니다. 웨이퍼 상에 전도성을 가진 반도체가 있을 때, 전기 신호를 전달하기 위해 금속 배선 회로가 필요합니다. - 금속 연결이 중요한 이유

1. 반도체 간 연결
2. 신호 전달
3. 전기 신호를 주고 받음

반도체	금속 연결
전도성 반도체	금속 배선 회로 필요

금속 공정은 전체 공정에서 중요한 부분이며, 빛의 반사율을 이용하여 웨이퍼의 방막을 확인하는 과정이다. 이를 위해 elipsometer 장치를 사용하여 웨이퍼의 두께를 측정하고, 산화공정의 정확성을 확인한다. 이러한 과정을 통해 금속 공정은 반도체 공정과 밀접하게 연결되어 있음을 알 수 있다. 다음은 반도체 공정과 금속 연결: 금속 공정으로의 이해의 key terms를 강조한 summary이다:

1. 반도체 공정: 전체 공정에서 중요한 역할을 하는 프로세스
2. 금속 공정: 빛의 반사율을 이용하여 웨이퍼의 방막을 확인하는 과정
3. Elipsometer: 산화공정 확인을 위해 웨이퍼 두께를 측정하는 장치

아래는 데이터를 더욱 명확하게 보여주기 위한 테이블이다:

키워드	의미
반도체 공정	전체 공정에서 중요한 프로세스
금속 공정	웨이퍼의 방막을 확인하는 빛의 반사율을 이용한 과정
Elipsometer	산화공정 확인을 위해 웨이퍼 두께를 측정하는 장치

이 포스팅은 쿠팡파트너스 활동의 일환으로, 이에 따른 일정액의 수수료를 제공받습니다.

 

 

https://nkcloud.co.kr/

재테크의 모든 것 (Pizza time)

 

 

 

https://nkawesome.tistory.com/

부자꿀팁소

 

 

 

https://kickhm.tistory.com/

부자Kick